全反射X射線熒光(TXRF)具有優(yōu)異的檢出限（低至ppt或pg），與其它具有類似元素檢出限的檢測手段相比，具有基體效應(yīng)小、樣品需求量小、操作相對(duì)簡單、運(yùn)行成本低等優(yōu)勢(shì)。

TXRF一次可以對(duì)70多種元素進(jìn)行同時(shí)分析，這是原子吸收ETAAS和FAAS方法難以完成的。與質(zhì)譜儀中的ICP-MS和GDMS以及中子活化分析NAA等方法相比較，TXRF分析方法在快速、簡便、經(jīng)濟(jì)、多元素同時(shí)分析、用樣量少、檢出限低、定量性好等方面有著綜合優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，TXRF多采用內(nèi)標(biāo)法，無需特定標(biāo)準(zhǔn)樣品，儀器不需要額外冷卻設(shè)備，通常無需使用保護(hù)氣等輔助分析。因此，TXRF所分析的樣品較為廣泛，如下表：

意大利GNR公司是一家老牌的歐洲光譜儀生產(chǎn)商，其X射線產(chǎn)品線誕生于1966年，經(jīng)過半個(gè)多世紀(jì)的開發(fā)和研究，該產(chǎn)品線已經(jīng)擁有眾多型號(hào)滿足多個(gè)行業(yè)的分析需求。

X射線衍射儀（XRD）可測試粉末、薄膜等樣品的晶體結(jié)構(gòu)等指標(biāo)，多應(yīng)用于分子結(jié)構(gòu)分析及金屬相變研究；而全反射X熒光光譜儀（TXRF）的檢測限已達(dá)到皮克級(jí)別，其非破壞性分析特點(diǎn)應(yīng)用在痕量元素分析中，涉及環(huán)境、醫(yī)藥、半導(dǎo)體、核工業(yè)、石油化工等行業(yè)；為迎合工業(yè)市場需求而設(shè)計(jì)制造的專用殘余應(yīng)力分析儀、殘余奧氏體分析儀，近年來被廣泛應(yīng)用在材料檢測領(lǐng)域，其操作的便捷性頗受行業(yè)青睞。